TSMC: KI-Chip-Boom erzwingt CoWoS-Partnerschaften und Kapazitätserweiterung

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sieht sich einer immensen Nachfrage nach ihren fortschrittlichen CoWoS-Verpackungstechnologien gegenüber. Unternehmen wie Nvidia Corp., Alphabet Inc. (Google), Amazon.com Inc. und MediaTek sichern sich Kapazitäten für die nächste Generation von KI-Chips, was TSMC dazu veranlasst, ihre Strategie anzupassen und verstärkt auf Partner zu setzen.

Explodierende Nachfrage nach CoWoS-Technologie

Die Nachfrage nach den fortschrittlichen CoWoS-Verpackungstechnologien (Chip on Wafer on Substrate) von TSMC ist Berichten zufolge überwältigend. Große Technologieunternehmen wie Nvidia Corp., Alphabet Inc. (Google), Amazon.com Inc. und MediaTek wetteifern um Kapazitäten für ihre zukünftigen KI-Chips. Diese Entwicklung unterstreicht die zentrale Rolle von TSMC im globalen Halbleitermarkt.

Die CoWoS-Technologie ist im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz zu einem "heißen Gut" geworden. Sie ermöglicht die Integration von GPU-Recheneinheiten, HBM-Chips und I/O-Schnittstellenchips in einem einzigen System-Level-Paket. Dies schafft ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung, Stromverbrauch und Kosten, was für die Entwicklung leistungsstarker KI-Anwendungen unerlässlich ist.

TSMC's CoWoS-Kapazitäten am Limit

Die Auftragsbücher für TSMC's CoWoS-L- und CoWoS-S-Prozesse sind übervoll, sodass trotz aggressiver Expansionsbemühungen keine freien Kapazitäten mehr vorhanden sind. Der Vorsitzende von TSMC bestätigte zuvor in einem Earnings Call, dass die aktuelle CoWoS-Kapazität stark unterversorgt ist. Das Unternehmen investiert massiv, um diese Lücke zu schließen.

Strategische Partnerschaften zur Kapazitätserweiterung

Angesichts der die interne Expansion übersteigenden Nachfrage bereitet sich TSMC darauf vor, ab 2026 Teile ihres Verpackungs-Workflows auszulagern. Insider der Lieferkette berichten, dass das Unternehmen die Zusammenarbeit mit Ausrüstungs- und Verpackungspartnern beschleunigt. Ziel ist es, die pünktliche Lieferung von Silizium-Interposern, Multi-Chip-Modulen und anderen fortschrittlichen Komponenten sicherzustellen.

Diese strategische Neuausrichtung bedeutet einen Übergang von einem vollständig internen Modell zu einem hybriden Ansatz. Zulieferer wie Hung-Soo, Wan-Run, Hsin-Yun, Chih-Mao, Chih-Sheng, Xun-De, Yu-Tian und Mu-Te verzeichnen Berichten zufolge bereits steigende Aufträge. Auch ASE Technology profitiert von dieser Überlaufnachfrage.

CoWoS als Schlüsseltechnologie für KI-Chips

Da die Miniaturisierung von Transistoren an ihre physikalischen Grenzen stößt, hat sich Advanced Packaging zum "zweiten Kernschlachtfeld" für die Chipleistung entwickelt. CoWoS ist TSMC's Kerntechnologie auf dem Weg des "More than Moore's Law". Der Chip-on-Wafer (CoW)-Prozess stapelt und verbindet mehrere Chips wie GPUs, CPUs und HBMs auf einem Silizium-Interposer-Wafer.

Der Vorteil von CoWoS liegt in seiner hohen Bandbreite. Die Datenübertragungsbandbreite zwischen KI-Chips mit CoWoS-Verpackung und HBM kann das TB/s-Niveau erreichen, was eine Größenordnung höher ist als bei traditionellen Verpackungen. Dies löst das "Memory Wall"-Problem perfekt und macht CoWoS zum Standard für High-End-KI-Trainingschips.

Prognosen und Kapazitätsverteilung bis 2026

Das Forschungsunternehmen Counterpoint prognostiziert, dass die Nachfrage nach Advanced Packaging stark bleiben wird. Es wird erwartet, dass die CoWoS-L-Produktion von TSMC bis Ende 2026 100.000 Wafer pro Monat erreichen wird, angetrieben durch beschleunigte GPU- und kundenspezifische ASIC-Bestellungen von Nvidia.

Die globale Gesamtnachfrage nach CoWoS wird voraussichtlich von 370.000 Wafern im Jahr 2024 auf 670.000 Wafer im Jahr 2025 und schließlich auf 1 Million Wafer im Jahr 2026 steigen. Einem Morgan Stanley Bericht zufolge wird Nvidia bis 2026 eine Gesamtnachfrage von 595.000 CoWoS-Wafern haben, was 60 % der weltweiten Gesamtnachfrage entspricht. Davon sollen etwa 510.000 Wafer von TSMC für die Rubin-Architektur-Chips der nächsten Generation übernommen werden.

Weitere wichtige Abnehmer sind:

• Broadcom: 150.000 Wafer (15 % der Gesamtnachfrage), hauptsächlich für kundenspezifische ASICs für:
• Google (90.000 Wafer)
• Meta (50.000 Wafer)
• OpenAI (10.000 Wafer)
• AMD: 105.000 CoWoS-Wafer

Finanzielle Stärke und Marktposition von TSMC

TSMC meldete im letzten Monat einen konsolidierten Nettoumsatz von etwa 367,47 Milliarden NT$ für Oktober 2025. Dies entspricht einem Anstieg von 16,9 % gegenüber dem Vorjahr und 11,0 % gegenüber dem Vorquartal. Der Umsatz von Januar bis Oktober belief sich auf insgesamt 3,13 Billionen NT$, ein Plus von 33,8 % im Vergleich zum Vorjahreszeitraum.

Der Chiphersteller bleibt ein wichtiger Fertigungspartner für Nvidias Blackwell AI-Plattform, die trotz sich ändernder US-Exportbestimmungen weiterhin eine starke weltweite Nachfrage erfährt. Der Aktienkurs von TSMC ist im Jahresverlauf um 47,07 % gestiegen. Benzinga's Edge Stock Rankings platzieren das Unternehmen im 93. Perzentil für Qualität und im 86. Perzentil für Wachstum und Momentum, was seine starke Performance im Vergleich zu Wettbewerbern unterstreicht. Spekulationen, dass Apple und Qualcomm Intels Verpackungslösungen als Backup prüfen könnten, werden von Branchenquellen als unwahrscheinlich eingeschätzt, da TSMC's tiefe Kundenbeziehungen und integrierte Fertigungsdienstleistungen große Abwanderungen verhindern.