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Detaillierte Profile von Unternehmen aus der Finanzwelt

Hiefo Corp.

Technologie, Optoelektronik, Halbleiter

📍 Alhambra, Kalifornien, Vereinigte Staaten

Gegründet 2023

HieFo Corporation ist ein in Kalifornien ansässiges Unternehmen, das sich auf die Produktion und Entwicklung von hocheffizienten Indiumphosphid (InP)-Photonikbauelementen für die optische Kommunikationsindustrie spezialisiert hat. Das Unternehmen entstand durch ein Management-Buyout (MBO) von Wafer-Fertigungs- und Chip-bezogenen Vermögenswerten der EMCORE Corporation und hat dabei über 40 Jahre optoelektronische Innovation im InP-Chipdesign und in der Fertigung als Integrated Device Manufacturer (IDM) geerbt. HieFo konzentriert sich auf die Bereitstellung innovativer optoelektronischer Lösungen für die Bereiche Telekommunikation, Rechenzentren, KI-Konnektivität und Sensorik.

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Geschäftsmodell

HieFo agiert als Integrated Device Manufacturer (IDM) und ist auf InP-Photonikbauelemente spezialisiert. Das Unternehmen liefert fortschrittliche Photonikbauelemente an führende Hersteller von optischen Modulen und Komponenten. Es nutzt sein ererbtes Fachwissen und geistiges Eigentum in den Bereichen Bauelementedesign, Epitaxialwachstum und Waferverarbeitung, unterstützt durch eine US-basierte Produktionslinie. Zusätzlich bietet HieFo auch Chipdesign-Dienstleistungen an.

Hauptprodukte

High Power Gain Chips, Coherent Lite DFB Laser Chips, High-Power CW DFB Laser Chips, Wireless DFB Laser Chips, Specialty DFB Laser Chips, Photodioden-Chips (APD/Pin), Foundry Services.

Marktposition

HieFo positioniert sich als führendes Unternehmen im Design und der Herstellung von Indiumphosphid (InP)-Optikchips, basierend auf einem über 40-jährigen photonischen Erbe, das von EMCORE übernommen wurde. Das Unternehmen zielt darauf ab, hocheffiziente Photonikbauelemente für ultrahohe Datenübertragungsraten und Multi-Terabit-Netzwerkanforderungen zu liefern und bedient dabei die Telekommunikations-, Rechenzentrums-, KI-Konnektivitäts- und Sensorikindustrien. Die Gain-Chip-Technologie von HieFo gilt seit über 15 Jahren als Industriestandard für Leistung und Effizienz.

Finanzielle Highlights

Im Jahr 2024 erfolgte der Verkauf des Chipgeschäfts und der Indiumphosphid-Waferfertigungsbetriebe von Emcore an HieFo für 2,92 Millionen US-Dollar, wobei HieFo Verbindlichkeiten in Höhe von etwa 1 Million US-Dollar übernahm.

Aktuelle Entwicklungen

Am 2. Januar 2026 erließ US-Präsident Donald Trump eine Executive Order, die die Übernahme von Halbleiter-bezogenen Vermögenswerten der Emcore Corp. durch HieFo Corp. blockierte, unter Berufung auf nationale Sicherheitsbedenken. Die Anordnung verlangt von HieFo, diese Vermögenswerte innerhalb von 180 Tagen zu veräußern, da HieFo von einem chinesischen Staatsbürger kontrolliert wird, wodurch eine im April 2024 abgeschlossene Transaktion im Wert von 2,92 Millionen US-Dollar rückgängig gemacht wird. Zuvor hatte HieFo im August 2024 die Produktion in seiner Anlage in Alhambra wieder aufgenommen. Das Unternehmen führte im März 2025 neue hocheffiziente CW DFB InP-Laser für Silizium-Photonik-Transceiver und im Juli 2025 den HOT25 Specialty DFB Laser Chip für OTDR-Systeme ein.

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