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    Finanzwissen aufbauen

    Wissensdatenbank

    Hier findest du einfache Erklärungen zu wichtigen Finanzbegriffen

    Beliebte Begriffe

    Künstliche Intelligenz (KI)

    213

    Künstliche Intelligenz (KI) ist die Fähigkeit von Computern, menschliches Denken und Lernen nachzuahmen. Sie können selbstständig Probleme lösen und aus Erfahrungen klüger werden.

    Marktkapitalisierung

    199

    Die Marktkapitalisierung ist der Gesamtwert aller im Umlauf befindlichen Aktien eines börsennotierten Unternehmens. Sie wird berechnet, indem der aktuelle Aktienkurs mit der Gesamtzahl der ausstehenden Aktien multipliziert wird.

    Zölle

    175

    Zölle sind staatliche Abgaben, die beim physischen Verbringen von Waren über eine Zollgrenze, typischerweise bei der Einfuhr, erhoben werden. Sie stellen eine Form der Steuer dar, die den Preis importierter Güter erhöht.

    Volatilität

    167

    Volatilität misst, wie stark und schnell sich der Preis einer Anlage ändert. Sie zeigt die Schwankungsbreite von Kursen um ihren Mittelwert an.

    Federal Reserve

    149

    Das Federal Reserve System, oft als Federal Reserve oder kurz Fed bezeichnet, ist das Zentralbank-System der Vereinigten Staaten von Amerika. Es wurde 1913 gegründet, um die Finanzstabilität zu gewährleisten und die Geldpolitik in den USA zu zentralisieren.

    Inflation

    130

    Inflation ist ein anhaltender Anstieg des allgemeinen Preisniveaus für Waren und Dienstleistungen in einer Volkswirtschaft über einen bestimmten Zeitraum. Dies führt zu einer Abnahme der Kaufkraft des Geldes, da für dieselbe Geldeinheit weniger Güter und Dienstleistungen erworben werden können.

    S&p 500

    125

    Der S&P 500 (Standard & Poor's 500) ist ein nach Marktkapitalisierung gewichteter Aktienindex, der die Wertentwicklung von 500 der größten börsennotierten Unternehmen in den Vereinigten Staaten abbildet. Er gilt als eines der wichtigsten Barometer für die Gesundheit des US-Aktienmarktes und der Gesamtwirtschaft.

    Kursziel

    123

    Ein Kursziel ist der künftig erwartete Börsenkurs eines Wertpapiers, der auf dessen innerem Wert oder einem charttechnischen Trend basiert. Es stellt eine Prognose der zukünftigen Wertentwicklung einer Aktie dar, oft mit einem Zeithorizont von 1 bis 12 Monaten.

    Gewinn Pro Aktie (EPS)

    89

    Der Gewinn pro Aktie (EPS, englisch: Earnings Per Share) ist eine zentrale Finanzkennzahl, die den Anteil des Unternehmensgewinns angibt, der auf jede einzelne ausstehende Stammaktie entfällt. Er dient als Indikator für die Rentabilität eines Unternehmens und dessen Ertragskraft pro Anteilsschein.

    Nachbörslicher Handel

    85

    Nachbörslicher Handel bezeichnet den Kauf und Verkauf von Wertpapieren außerhalb der regulären Öffnungszeiten einer Börse. Er ermöglicht es Marktteilnehmern, auf Nachrichten und Ereignisse zu reagieren, die nach offiziellem Handelsschluss veröffentlicht werden.

    Bewertung

    79

    Bewertung ist im Finanzbereich die Einschätzung des Geldwertes von Dingen wie Unternehmen, Aktien oder Immobilien. Es ist der Vorgang, einen Preis oder Wert für etwas festzulegen.

    Basispunkte

    69

    Ein Basispunkt ist eine Maßeinheit in der Finanzwelt. Er beschreibt sehr kleine Veränderungen bei Prozentangaben und entspricht genau einem Hundertstel eines Prozentpunktes.

    Alle Begriffe

    High-Bandwidth Memory (hbm)-Chips

    1 Artikel

    Zuletzt aktualisiert: 21. Februar 2026

    High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips sind eine fortschrittliche Art von 3D-gestapeltem synchronem dynamischem Direktzugriffsspeicher (DRAM), der für extrem hohe Datenübertragungsraten und verbesserte Energieeffizienz entwickelt wurde. Sie sind entscheidend für Anwendungen, die einen schnellen Datenzugriff und geringen Stromverbrauch erfordern, insbesondere im Bereich der künstlichen Intelligenz und des Hochleistungsrechnens.

    Ausführliche Erklärung

    HBM-Chips zeichnen sich durch ihre einzigartige 3D-Stapelarchitektur aus, bei der mehrere DRAM-Schichten vertikal übereinander gestapelt und durch sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs) elektrisch miteinander verbunden werden. Dieser Stapel wird oft auf einem Silizium-Interposer platziert, der sich sehr nah am Prozessor befindet, wodurch die Datenwege drastisch verkürzt werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Speichertypen wie DDR oder GDDR, die auf breitere Busse und höhere Taktfrequenzen setzen, erreicht HBM eine massive parallele Datenbandbreite bei deutlich geringerem Stromverbrauch und in einem wesentlich kleineren Formfaktor.

    Finanziell gesehen ist der HBM-Markt ein zentraler Treiber der Transformation der Halbleiterindustrie und verzeichnet ein explosives Wachstum. Prognosen zufolge soll der Markt von etwa 5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf fast 30 Milliarden US-Dollar bis 2027 anwachsen, mit einigen Schätzungen, die bis 2033 sogar 130 Milliarden US-Dollar erreichen. Dieses Wachstum wird hauptsächlich durch die exponentiell steigende Nachfrage nach KI-Anwendungen, maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen (HPC) angetrieben, da die Modelle immer größer und komplexer werden und eine immense Speicherkapazität und Bandbreite pro Gerät erfordern.

    Der HBM-Markt wird von drei globalen Herstellern dominiert: SK hynix, Samsung Electronics und Micron Technology. SK hynix hat sich als führende Kraft etabliert und erwartet, dass HBM bis Ende 2025 bis zu 50 % des DRAM-Umsatzes ausmachen könnte. Die Produktion von HBM erfordert eine intensive Zusammenarbeit zwischen Speicherlieferanten und ihren Kunden wie Nvidia, AMD, Intel, Google, AWS und Microsoft, da jeder HBM-Stapel für spezifische Prozessorarchitekturen optimiert werden muss. Diese vertikale Integration und die Notwendigkeit maßgeschneiderter Lösungen verändern die traditionellen Lieferketten und schaffen neue Partnerschaftsmodelle in der Halbleiterbranche.

    Für Investoren stellt der HBM-Markt eine lukrative Gelegenheit dar, birgt aber auch Herausforderungen. Die hohe Nachfrage, insbesondere aus dem KI-Sektor, hat zu einem Preisanstieg von über 60 % zwischen 2024 und 2025 geführt und die Hersteller arbeiten oft mit voller Kapazität. Die Herstellung von HBM ist jedoch komplex und teuer, was auf die TSV-Verarbeitung, das Wafer-Stacking und die thermische Verwaltung der hohen Speicherschichten zurückzuführen ist. Diese Fertigungskomplexität und die Notwendigkeit der Ertragsoptimierung sind entscheidende Faktoren, die die Kosten und damit die Rentabilität der HBM-Produkte beeinflussen.

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